投资要点

事件：2023 年7 月4 日据公司微信公众号，苏大维格自行研发的高速低成本投影扫描光刻设备已顺利搭建完成，正在与下游客户做相关验证工作。

(资料图片)

图形化设备持续优化，栅线精度可达8.063 微米。

苏大维格将微纳光学技术/产品拓展至光伏铜电镀图形化设备领域，创新性提出投影扫描光刻方案，相较于LDI 激光直写方案，具备成本低、核心零部件全部国产的优点；相较于接近式曝光方案，虽然接近式曝光成本最低、设备自动化要求最低，但易与感光材料发生作用，栅线形状不易控制，而投影光刻由于光具有一定的方向性，通过镜头设计的角度，实现栅线倒梯形结构方面有天然优势。

根据微信公众号，我们判断目前投影扫描光刻方案叠加分辨率较高的光刻胶，设备所产出的栅线精度已达8.063 微米。如果为便宜的普通感光油墨，公司的设备能够支持12 或14 微米的栅线精度，完全可以满足下游电池厂需求。

电镀铜设备进展加速，下游积极验证交付中。

2023 年1 月罗博特科与国电投就铜栅线异质结电池VDI 电镀技术的解决方案达成战略合作，2 月双方技术团队完成第一阶段的设备可行性验证，结果超出预期，3 月双方技术团队进行第二阶段验证，6 月罗博特科又向头部客户交付了单体1GW 的电镀设备；6 月29 日太阳井召开电镀铜技术说明会，预计2023 年实现GW 级 HJT 电镀产线交付，2024年8GW HJT 电镀铜产线订单，2025 年20GW HJT 电镀铜产线订单。

电镀铜产业化进程加速，助力HJT 降本增效。

电镀铜能够节约HJT 银耗、提升0.3-0.5%效率，关键在于提升效率而非降本，未来HJT+铜电镀组件效率才有可能达到740W，我们预计电镀铜设备2023-2024 年以中试线验证测试为主，2025 年有望实现设备定型和稳定量产。目前图形化设备商芯碁微装、苏大维格均在积极验证中；金属化设备商罗博特科、东威科技均与国电投达成战略合作；整线设备商迈为股份有望Q3 交付华晟中试线。

投资建议：图形化环节推荐迈为股份，建议关注芯碁微装、苏大维格，金属化环节推荐迈为股份（启威星）、东威科技、罗博特科。

风险提示：研发进展不及预期，下游扩产不及预期。

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